柔性基板项目可行性研究报告.docx

晶圆制造项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：晶圆制造项目

项目建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，专注于12英寸晶圆的研发、生产与销售，产品主要应用于智能手机、物联网设备、汽车电子等领域，旨在填补区域高端晶圆制造产业空白，推动国内半导体产业链自主可控发展。

项目占地及用地指标：本项目规划总用地面积66000平方米（折合约99亩），建筑物基底占地面积42900平方米；总建筑面积82500平方米，其中洁净生产车间面积52800平方米、研发中心面积9900平方米、办公用房4620平方米、职工宿舍及配套设施15180平方米；绿化面积4620平方米，场区停车