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三维集成封装中的热电耦合行为协同优化

目录

一、内容概括与发展概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.1组合封装集成技术演进历程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.2多物理场耦合实验平台构建原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

二、热-电相互作用基础理论与关键特性解析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.1半导体器件多维度传热传输规律．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

2.2连接结构材料界面行为研究技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

三、多物理场耦合建模方法创新．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

3.1芯片堆叠结构温度场分布规律预测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

3.2封装系统应力场增韧机制优化分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

3.3电-热耦合数值仿真方法革新．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

四、关系协同优化算法体系．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

4.1多目标设计优化策略设计与实施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

4.2约束条件提取技术