HUAWEI 碳化硅外延片制备方法及器件说明书(申请号:202310955082.4 申请公布号:CN 119451185 A).pdf

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(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119451185A

(43)申请公布日2025.02.14

(21)申请号202310955082.4C30B29/36(2006.01)

(22)申请日2023.07.

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