8英寸集成电路芯片生产线建设项目可行性研究报告.docx

英寸集成电路芯片生产线建设项目可行性研究报告

第一章项目总论

一、项目名称及建设性质

（一）项目名称

英寸集成电路芯片生产线建设项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于8英寸集成电路芯片的研发、生产与销售，旨在填补区域内8英寸芯片产能缺口，推动国内集成电路产业链的完善与升级。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），建筑物基底占地面积42000平方米；规划总建筑面积72000平方米，其中生产车间面积54000平方米，研发中心面积8000平方米，办公用房4000平方米，职工宿舍3500平方米，其他配套设施（含动力站、仓库等）2500平方米；绿化面积3