第一节集成放大电路的特点;一、集成电路的发展;人们经常以电子器件每一次重大变革作为衡量电子技术发展的标志。
将1904年出现的电真空器件称为第一代,
1948年出现的半导体器件称为第二代,
1959年出现的集成电路称为第三代,
1974年出现的大规模集成电路称为第四代。
随着集成工艺的发展,电子技术已经日益广泛地应用于人类社会的各个方面。;集成电路的外形;二、集成电路的分类;三、集成电路的特点;第二节集成运放的主要技术指标;一、集成运放的符号;二、集成运放的主要技术指标;2.输入失调电压UIo;4.输入失调电流IIO;6.输入偏置电流IIB;7.差模输入电阻rid;10.最大差模输入电压UIdm;第三节集成运放的基本组成部分;向各放大级提供合适的偏置电流;;+VCC;下页;3、微电流源;+VCC;下页;[例5.3.1]图示为集成运放LM741偏置电路的一部分,假设VCC=VEE=15V,所有三极管的UBE=0.7V,其中NPN三极管的β2,横向PNP三极管的β=2,电阻R5=39kΩ。;下页;下页;二、差分放大输入级;温度变化时,UC1和UC2变化一致,uO保持不变。;(2)差模输入电压和共模输入电压;下页;下页;共模放大倍数;差模电压放大倍数Ad;;;(3)动态分析;[例5.3.3]在长尾式差分放大电路中常
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