水下流场传感器设计与制造工艺优化研究.pdfVIP

3.传感器水下测试

1.水场传感器制作

(1)G/PVDF放电击穿为压阻材料可行性尝试

(2)流场感知传感器工艺设计

(3)仿真优化结构参数，绘制光刻、溅射掩模板

(4)流场传感器制造调试

主要进展

1.水场传感器工艺路线

主要进展

1.水场传感器工艺路线

a:玻璃片上旋涂PDMS，3000r/min30s。

b:50m厚的PI薄膜平铺在PDMS上，120℃15minPDMS。

c:旋涂2.5m厚的BP212正胶，10s，显影生成直径为50m的柱子掩膜。

d:RIE刻蚀，氧气流量为100sccm，功率150W，高阀阀位25%，值46mTorr，刻

蚀5min，用除胶后，形成高度为5m的圆锥PI微结构。超声。

e:用掩膜溅射底部Cr/Au电极。功率150W，时间2+8min。