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过孔基础知识与差分过孔设计

在一个高速印刷板()中，通孔在降低信号完整性性能方面向来饱受诟病。然而，过孔的用法是不行避开的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必需用法过孔将电路板平面上的组件与内层相连。幸运的是，可设计出一种透亮?????的过孔来最大限度地削减对性能的影响。

1.过孔结构的基础学问

让我们从检查容易过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开头。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔、过孔残桩、过孔焊盘和隔离盘。

过孔是镀在电路板顶层