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含三苯基膦结构聚芳酰胺：合成路径、性能剖析与应用展望

一、引言

1.1研究背景

聚芳酰胺（Polyarylamide，PAA）作为高性能高分子材料中的重要一员，凭借其突出的耐热性、优异的力学性能以及良好的化学稳定性，在航空航天、电子电气、膜材料和交通运输等众多高端领域展现出不可或缺的应用价值，成为高分子材料领域的研究焦点。在航空航天领域，飞行器在高空飞行时会面临极端的温度变化和强大的气流冲击，聚芳酰胺材料因其出色的耐热性和高强度，能够承受这些恶劣条件，确保飞行器结构的稳定性和安全性，如用于制造飞机的机翼、机身等关键部件。在电子电气领域，随着电子产品的不断小型化和高性能化，对材料的绝缘性能和热