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微细加工工艺工程师笔试试题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内。每题2分，共40分）

1.在微电子工艺中，以下哪种材料通常用作绝缘层？A.硅B.二氧化硅C.铝D.钴

2.光刻工艺中，将光能转化为化学能，使感光胶发生变化的步骤是？A.涂胶B.曝光C.显影D.刻蚀

3.干法刻蚀中，利用化学反应将材料去除的过程，通常属于哪种刻蚀？A.腐蚀刻蚀B.磨蚀刻蚀C.离子轰击刻蚀D.湿法刻蚀

4.以下哪种设备主要用于沉积薄膜？A.光刻机B.刻蚀机C.沉积炉D.清洗机

5.PECVD（等离子体增强化学气相沉积）工艺相比CVD的主要优势之一是？A.沉积速率更快B.薄膜应力更低C.设备成本更低D.对基板温度要求更低

6.在刻蚀工艺中，各向异性刻蚀指的是？A.刻蚀速率均匀B.刻蚀方向垂直于表面C.刻蚀材料选择性高D.刻蚀后表面光滑

7.以下哪种缺陷通常是由颗粒物引起？A.洞B.划伤C.颗粒D.粗糙

8.光刻胶在曝光后，需要经过显影，目的是？A.固化胶B.消除胶C.形成所需图形D.增强胶粘性

9.硅片在进入光刻机之前，必须经过严格的清洗，