车载AISoC芯片模块化生产厂房建设项目可行性研究报告.docx

车载AISoC芯片模块化生产厂房建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

车载AISoC芯片模块化生产厂房建设项目

建设单位

中科智芯半导体（南京）有限公司于2023年5月20日在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；车载电子元器件研发、生产及销售；集成电路技术服务；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为186500万元，其中：一期工程投资估算