原创力文档图表目录
图表1：NV芯片路线图 4
图表2：液冷市场规模预期 4
图表3：英伟达GPU功耗演进路线 4
图表4：当下冷板架构（TIM2多为石墨片或超薄导热膏） 5
图表5：Rubin冷板结构 5
图表6：GB300冷板架构（小冷板为例） 5
图表7：Rubin目前展示的大冷板（类GB200） 5
图表8：NV机柜液冷架构变动及价值量预期 5
图表9：多种微通道结构示意图 6
图表10：微通道的演进-NoTIM 7
图表11：金刚石芯片散热性能 8
图表12：金刚石服务器散热性能 8
图表13
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