CN120072758A 半导体封装结构及其制备方法 (北京京东方传感技术有限公司).pdfVIP

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  • 2026-04-25 发布于重庆
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CN120072758A 半导体封装结构及其制备方法 (北京京东方传感技术有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120072758A

(43)申请公布日2025.05.30

(21)申请号202510229981.5H01L23/485(2006.01)

H01L23/492(2006.01)

(22)申请日2025.02.27

H01L21/56(2006.01)

(71)申请人北京京东方传感技术有限公司

地址100176北京市大兴区北京经济技术

开发区西环中路8号2幢C区3层C-301、

C-302

申请人京东方科技集团股份有限公司

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