合规红线与避坑实操手册(2026)《GBT 14113-1993半导体集成电路封装术语》.pptxVIP

《GB/T14113-1993半导体集成电路封装术语》(2026年)合规红线与避坑实操手册

目录一、专家视角深度剖析：封装术语标准为何成为2026-2030年芯片国产化绕不开的“生死线”？二、从“外壳”到“系统”：标准中“封装”与“管壳”的界定如何左右未来三年先进封装选型成败？三、这些看似寻常的“引脚”与“引线”术语暗藏哪些合规雷区？——标准第四章核心避坑指南四、解密“腔体”与“基岛”：标准中的空腔封装术语如何指引高可靠性与射频模块设计新趋势？五、疑点直击：“密封”与“气密性”的术语陷阱——你的封装真的满足国军标派生要求吗？六、热点全览：Chiplet时