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先进封装蓝海市场爆发长电科技、伟测科技等公司业绩创新高

随着三季报披露的落幕，各行业的成绩单已经出炉，其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中，有7家公司营收创新高，整体业绩也呈现出加速修复趋势。

营业收入创新高的7家公司中，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技均在先进封装领域有较大进展或布局，部分公司还发起封装测试领域的整合并购，做大迹象明显。

相比传统封装技术，先进封装由有线变为无线，从芯片级封装拓展至晶圆级封装，从单芯片封装拓展至多芯片封装，从而缩小封装体积、提高性能并降低成本。先进封装技术包括FO（扇出型封装）、WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、ED（芯片封装）、SiP（系统级封装）等。

实际上，A股市场封测龙头也紧跟先进封装发展趋势，持续布局。比如，长电科技推出全系列极高密度扇出型封装解决方案——XDFOI；通富微电推出融合了2.5D、3D、MCM-Chiplet等技术的先进封装平台——VISionS；华天科技推出了由TSV、eSiFo、3DSiP构成的最新先进封装技术平台——3DMatrix。

对于长电科技，华安证券在研报中指出，“随着行业日益复苏，我们认为公司经营依旧处于积极态势，后续有望看到毛利率的逐步回暖。”

（文中个股仅为举例分析，不作买卖推荐。