CN119725178A 一种用于减薄晶圆的设备和方法 (合肥晶合集成电路股份有限公司).pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.36万字
  • 约 21页
  • 2026-04-26 发布于重庆
  • 举报

CN119725178A 一种用于减薄晶圆的设备和方法 (合肥晶合集成电路股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119725178A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202510211898.5

(22)申请日2025.02.25

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人张雷马多谋鲁剑飞

(74)专利代理机构北京维昊知识产权代理事务

所(普通合伙)11804

专利代理师林湘

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/306(2006.01)

H10F39/12(2025.01)

C02F1/469(2023.01)

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档