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光通讯半导体光电芯片项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

光通讯半导体光电芯片项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，主要从事光通讯半导体光电芯片的研发、生产与销售业务，致力于打造具备自主核心技术的光通讯芯片生产基地，填补区域内高端光通讯芯片产业空白，推动我国光通讯半导体产业国产化进程。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；项目规划总建筑面积62400平方米，其中生产车间面积43680平方米、研发中心面积8320平方米、办公用房4160平方米、职工宿舍3120平方米、配套设施3