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1+X集成电路理论模拟练习题+答案

一、单选题（共40题，每题1分，共40分）

1、芯片完成编带并进行清料后，会将完成编带的芯片放（）上。

A、已检查品货架

B、待检查品货架

C、待外检货架

D、合格品货架

正确答案：B

答案解析：芯片完成编带并进行清料后，将将编带盘、随件单放入对应

的中转箱中，并将中转箱放待检查品货架上等待外观检查。

2、利用平移式分选设备进行芯片检测时，芯片该区域的操作完成后会

进入（）区域。

A、分选

B、待测

C.上料

D、测试

正确答案：A

3、晶圆检测工艺对环境的其中一项一一温度的要求范围是（）℃。

A、22±3

B、20±5

C、25±3

D、20±3

正确答案：A

答案解析：晶圆检测工艺对环境的要求：测试车间符合10万级洁净区标

准，温度常年保持22±3℃,湿度保持45±15乳

4、编带过程中，进行热封处理后，需要进行（）环节。

A、芯片