铜冠铜箔国产HVLP领跑者,跟随AI服务器不断升级迭代.docx

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TOC\o1-2\h\z\u概况:主营高性能电解铜箔,业绩稳健改善 3

PCB铜箔与锂电铜箔双主业布局,产品矩阵覆盖高端应用 3

背靠铜陵有色与国轩高科,产业链深度绑定 3

财务数据:21-24年业绩下滑,25年毛利率修复盈利改善 4

看点:高端铜箔需求放量,公司卡位高端释放盈利弹性 5

AIDC算力升级驱动PCB迭代,催生高端铜箔刚性需求 5

AI需求带动海外厂商转产高端,形成产能挤压,PCB铜箔全面涨价 7

公司:卡位高端赛道,RTF/HVLP进展领先,放量确定性强 8

盈利预测 9

风险提示 9

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