CN119730431A 图像传感器封装结构及其制备方法 （甬矽半导体(宁波)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119730431A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202510220766.9

(22)申请日2025.02.27

(71)申请人甬矽半导体（宁波）有限公司

地址315400浙江省宁波市余姚市中意宁

波生态园滨海大道60号

(72)发明人何正鸿田旭张聪魏宇晖

毛伟洋

(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

有限公司11463

专利代理师王震

(51)Int.Cl.

H10F39/18(2025.01)

H10F77/50(2025.01)

H10F77/60(2025.01)

H10F7