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《芯粒互联接口规范第6部分：基于3D封装的物理层技术要求》标准立项修订与发展报告

芯粒互联接口规范第6部分：基于3D封装的物理层技术要求标准发展报告

EnglishTitle:SpecificationforChipletInterconnectionInterfacePart6:PhysicalLayerTechnicalRequirementsBasedon3DPackage-StandardDevelopmentReport

摘要

随着摩尔定律的放缓与先进制程成本的急剧攀升，芯粒（Chiplet）技术已成为后摩尔时代延续集成电路性能提升的重要路径。芯粒间的高效互联是实现异构集成与系统级封装的关键，而物理层技术标准则是确保互联互通、互操作性与可靠性的基石。本报告聚焦于国家标准计划《芯粒互联接口规范第6部分：基于3D封装的物理层技术要求》（计划号：2025007670），系统阐述了该标准的制定背景、技术内容与行业意义。报告首先分析了当前集成电路产业对3D封装技术的迫切需求，指出芯粒间互联面临的高密度、高带宽、低延迟与低功耗等核心挑战。其次，详细解读了标准的主要技术范围，包括基于3D封装的物理层初始化及训练流程、电气规范、冗余机制、接口物理布局以及低功耗控制等关键内容。该标准作为《芯粒互联接口规范》系列标准的重要组成部分，旨在为国内芯