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高密度集成封装中的热电协同设计新范式

目录

一、内容概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.1研究背景与问题提出．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.2相关工作与研究动态．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.3本文研究目标与创新点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.4章节安排与技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

二、高密度集成系统热电特性基础理论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.1基础热力学原理分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.2多物理场耦合机制辨识．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.3新型热电材料选择与匹配．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

三、多尺度集成封装热管理范式突破．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

3.1传热路径重构策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

3.2热电协同拓扑架构．．．．．．．．．