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光纤光栅研发工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.光纤光栅按耦合模类型可分为______（纤芯基模-包层模耦合）和______（纤芯基模-反向纤芯基模耦合）。

2.FBG的布拉格波长公式为λ_B=______，其中n_eff为______。

3.紫外写入FBG时，常用相位掩模周期为______μm量级。

4.温度升高时，FBG中心波长向______（长波）偏移。

5.啁啾光纤光栅的______沿长度方向变化，反射谱带宽变宽。

6.FBG应变灵敏度系数与光纤______和热膨胀系数有关。

7.LPG的耦合发生在______传输的纤芯基模与包层模之间。

8.飞秒激光写入光栅无需光纤具有______性。

9.光栅折射率调制深度直接影响______（反射率）。

10.FBG在光通信中可制作______（波分复用器）。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.存在明显反射峰的光纤光栅是？

A.LPGB.FBGC.倾斜光栅D.长周期啁啾光栅

2.FBG随拉伸应变增大，中心波长？

A.红移B.蓝移C.不变D.无规律

3.紫外写入FBG依赖光纤的？

A.光敏性B.热稳定性C.机械强度D.折射率均匀性

4.可在非光敏光纤中写光栅的方法是？

A.相位掩模法B.逐点写入法C.飞秒激光法D.紫外掩模法

5.LPG的耦合模类型是？

A.纤芯基模-反向纤芯基模B.纤芯基模-包层模同向C