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2025年人工智能芯片研发与服务协议

本协议由以下双方于2025年[具体日期]在[具体地点]签订：

甲方：[甲方公司名称]，一家依据[国家/地区]法律注册成立的有限责任公司，其注册地址为[甲方地址]。

乙方：[乙方公司名称]，一家依据[国家/地区]法律注册成立的有限责任公司，其注册地址为[乙方地址]。

鉴于：

2.1人工智能芯片的重要性；

2.2甲方期望开发一款用于[具体应用领域]的人工智能芯片，以满足其在[具体场景]的需求；

2.3乙方拥有先进的芯片研发技术和经验，具备研发高性能人工智能芯片的能力；

2.4甲乙双方基于各自的优势，本着公平互利、优势互补的原则，经友好协商，同意就人工智能芯片的研发与服务事宜达成合作协议，共同推动人工智能技术的进展和应用。

3.1研发标的：乙方为甲方研发一款适用于[具体应用领域]的人工智能芯片，该芯片应具备[具体性能指标，例如：高算力、低功耗、小体积等]的特点；

3.2服务标的：乙方除供应芯片研发服务外，还应供应以下服务：

3.2.1技术询问：为甲方供应芯片设计、制造、测试等方面的技术询问；

3.2.2培训服务：为甲方供应芯片使用和维护方面的培训服务；

3.2.3售后服务：为甲方供应芯片的售后服务，包括故障排解、软件升级等。

4.1甲方的权利和义务：

4.1.1权利：

4.1.1.1有权要求乙方依据协议商定进行芯片研发和服务；