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化学镀铜中PCB孔无青铜的原因分析

采纳不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区分。特殊是在CEM复合衬底和中国IC交易网高频银衬底方面存在很大差异，化学化学镀铜处理需要采纳特别办法，由于化学镀化学镀铜的常规办法往往达不到要求结果。分析PCB原型孔在化学镀铜中无青铜的缘由基材的预处理在层压到基板的过程中，一些基板很简单受潮并且树脂的部分发生了不良的凝固，这可能导致钻孔质量差，由于树脂本身不够结实，钻井污水较多，或者重挖孔壁中的树脂。因此，烘烤是切割板的须要步骤