封装激光焊接试题库及答案.docVIP

封装激光焊接试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.激光焊接常用的波长是（）

A.532nmB.1064nmC.808nm

答案：B

2.焊接时，增大焊接速度会使焊缝（）

A.变宽B.变窄C.无变化

答案：B

3.以下哪种气体可用于焊接保护（）

A.氧气B.氮气C.氢气

答案：B

4.焊接设备中，用于聚焦激光的是（）

A.反射镜B.扩束镜C.聚焦镜

答案：C

5.焊接电流增大时，焊缝熔深会（）

A.减小B.增大C.不变

答案：B

6.点焊时，焊接时间主要影响（）

A.焊点强度B.焊点大小C.焊接速度

答案：A

7.适合焊接薄板的焊接方法是（）

A.电弧焊B.激光焊C.气焊

答案：B

8.焊接接头的基本类型不包括（）

A.对接B.角接C.搭接D.平接

答案：D

9.焊接质量检验不包括（）

A.外观检查B.强度测试C.硬度测试

答案：C

10.焊接前对焊件进行预热，主要目的是（）

A.降低冷却速度B.提高焊接速度C.增大熔宽

答案：A

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.激光焊接的优点有（）

A.能量密度高B.热影响区小