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芯片公司英文宣传

汇报人:2026

2026年01月10日

CONTENTS

目录

01

核心产品性能

02

技术研发实力

03

行业应用案例

04

未来战略规划

05

企业优势展示

核心产品性能

01

产品基本特性

低功耗架构设计

采用7nm工艺制程，功耗较上一代降低20%，已应用于某国际品牌智能手表，续航提升至14天。

多接口兼容性

支持PCIe5.0与USB4.0协议，兼容Windows/macOS系统，某汽车电子客户借此实现车载系统快速数据传输。

性能优势亮点

领先制程工艺

采用7nmFinFET工艺，晶体管密度提升1.6倍，功耗降低30%，已应用于某国际通信设备巨头5G基站芯片。

异构计算架构

集成AI加速引擎，图像识别速度达2000张/秒，某自动驾驶公司采用后，决策响应延迟缩短至15ms。

低功耗设计

动态电压调节技术实现待机功耗仅2mW，智能手表厂商搭载后，续航时间延长至14天。

效能表现评测

能效比测试

在7nm工艺芯片测试中，其能效比达3.2TOPS/W，较行业平均水平提升28%，助力某云服务商数据中心功耗降低15%。

多任务处理性能

搭载该芯片的服务器在同时运行AI推理与数据库查询时，响应延迟稳定在12ms内，某金融机构应用后交易处理效率提升30%。

高温环境稳定性

在45℃持续满负载测试中，芯片核心温