年26年FPGA芯片产业竞争分析报告.pptx

;;;;;;底层算法设计、晶圆代工、基础材料设备;;04;描述

:《中国制造2025》:将集成电路作为“新一代信息技术产业”，纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维微组装技术

发改委、财政部、工信部:《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》:明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政许可审批取消后，规定集成电路设计企业可享受《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》有关企业所得税减免政策需要的条件，再次从税收政策上支持集成电路设计行业的发展

质检总局、国家标准委、工信部:《装备制造业标准化和质量提升规划》:加快完善集成电路标准体系，推进高密度封装、三维微组装、处理器、高端通信网络等领域集成电路重大创新技术标准修订，开展集成电路设计平台、IP核等方面的标准研究

;政治环境;05;06;07;08;09;发展驱动因素;10;11;12;;;13;;14;15;;16;17;;;;谢谢大家！