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- 2026-04-28 发布于重庆
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2026年人工智能芯片开发合作合同
甲方(以下简称“甲方”):
地址:_______
法定代表人:_______
乙方(以下简称“乙方”):
地址:_______
法定代表人:_______
鉴于甲方在人工智能芯片领域拥有丰富的研发经验和技术实力,乙方在人工智能领域拥有丰富的市场资源和客户基础,双方本着平等互利、诚实信用的原则,经友好协商,就2026年人工智能芯片开发合作事宜达成如下协议:
一、合作内容
1.1甲方负责人工智能芯片的研发,包括但不限于芯片架构设计、核心算法研发、芯片验证等工作。
1.2乙方负责提供市场资源,协助甲方推广人工智能芯片,并协助甲方寻找潜在客户。
1.3双方共同合作,共同推动人工智能芯片的研发和产业化进程。
二、合作期限
2.1本合同自双方签字盖章之日起生效,有效期为_______年。
2.2合作期满后,如双方同意继续合作,应在本合同到期前_______个工作日签订续约合同。
三、知识产权
3.1甲方在合作过程中研发的芯片及相关技术成果,甲方享有完整的知识产权。
3.2乙方在合作过程中提供的市场资源、客户信息等,乙方享有完整的知识产权。
3.3双方同意,在合作过程中产生的任何知识产权,均归各自所有,未经对方同意,不得擅自使用、转让或披露。
四、保密条款
4.1双方对本合同内容以及合作过程中了解到的对方商业秘密、技术秘密等负有保密义务。
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