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锡膏冷藏管理操作规程

一、总则

第一条【制定目的】

为规范锡膏的储存、冷藏、领用、回温、搅拌及废弃等全过程管理，确保锡膏性能稳定，保障表面贴装（SMT）生产质量，减少物料浪费，特制定本操作规程。

第二条【制定依据】

本规程依据《中华人民共和国产品质量法》、《电子行业焊接材料通用规范》（SJ/T11389）、IPC-J-STD-004《助焊剂要求》、IPC-J-STD-005《焊膏要求》等国家法律法规、行业标准及公司《物料管理规定》制定。

第三条【适用范围】

本规程适用于公司所有SMT生产车间、物料仓库、技术工程部门及其他涉及锡膏采购、验收、储存、领用、使用和废弃处理的部门与人员。

第四条【术语定义】

锡膏：一种由精细的焊料合金粉末与助焊剂载体系统混合而成的膏状焊接材料，用于电子元器件的表面贴装。

冷藏：指将锡膏储存于特定温度范围（通常为0℃至10℃）的专用冰箱中，以减缓其化学变化，延长保存期限。

回温：指将冷藏的锡膏从冰箱中取出，在规定的环境条件下放置足够时间，使其温度自然回升至室温（通常为23±5℃）的过程。

开封后使用寿命：指锡膏在首次开封后，在规定储存条件下，能够保持其焊接性能的允许使用时间。

搅拌：指使用手动或自动搅拌设备，将锡膏中的合金粉末与助焊剂重新均匀混合的操作。

二、组织与职责

第五条【管理部门】

公司物料管理部是锡膏管理的归口部门，负责锡膏的采购、入库、仓储、发