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46电子工业中的粘合剂

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莫妮卡·和朱尔根·施耐德弗劳恩应用材料，德国

特尔托

I.引言

尽管粘合剂在电子工业中的应用非常广泛，但印制电路板（PCB）的生产对各种性能提

出了广泛的需求。研究与开发的技术进步导致了组件和电路的进一步小型化、印制电路

更高程度的集成，因此每单位面积产生的电功率更高。这一趋势仍在继续。由此

来的许多问题可以通过使用特殊的粘合剂、密封剂或层压树脂来解决。

本简要概述的目的是定义电子工业对粘合剂的要求，推导其性能特征，并描述当前

的技术水平。此外，如果在性能要求方面有类似之处，还将涉及封装材料和密封材料以

及层压材料的粘结剂。一个众所周知的例子是基于FR4的PCB材料，其氧树脂同时

作为铜箔的粘合剂和层压材料的粘结剂。粘合剂在电子电路生产中的主要应用领域包括

表面贴装器件（SMD）的粘合剂、层压材料和/或PCB基材的粘结剂、单独电子元件或

完整电路的封装和密封材料，以及用于柔性键盘、送料带和覆盖材料的粘合带。所有这

些应用都有多种商业产品可供选择。

第二章电子行业对胶粘剂的要求

正如前面所述，电子行业对胶粘剂的主要要求源于电子设备的日益小型化，这