聚酰亚胺银复合薄膜：常温和高温制备工艺与形成机理深度剖析.docx

聚酰亚胺银复合薄膜：常温和高温制备工艺与形成机理深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（Polyimide，PI）是分子结构中含有酰亚胺结构的一类环链状化合物，自20世纪60年代问世以来，凭借其众多优异性能，迅速在多个领域崭露头角。聚酰亚胺具有突出的耐热性，其玻璃化转变温度和熔点颇高，像一些全芳香聚酰亚胺，按热重分析，开始分解温度通常在500℃左右，由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度更是高达600℃，能在-269℃～+250℃的宽泛温度区间内长期稳定使用，这使其在高温环境下的应用表现卓越。从机械性能来看，聚酰亚胺强度可与金属相媲美，且柔韧耐折，