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CN119468944A 晶圆薄膜厚度测量方法及设备 （北京特思迪半导体设备有限公司）.docxVIP

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  • 2026-04-29 发布于山西
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CN119468944A 晶圆薄膜厚度测量方法及设备 （北京特思迪半导体设备有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119468944A

    (43)申请公布日2025.02.18

    (21)申请号202510067178.6

    (22)申请日2025.01.16

    (71)申请人北京特思迪半导体设备有限公司

    地址101300北京市顺义区杜杨北街3号院

    6号楼（顺创）

    (72)发明人周惠言孟炜涛孙昕宇蒋继乐黄银国葛乃义

    (51)Int.Cl.

    G01B11/06(2006.01)

    H01L21/66(2006.01)

    B24B49/12(2006.01)

    B24B49/10(2006.01

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