CN119795401A 一种半导体晶圆的切割方法 （浙江珏芯微电子有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119795401A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202510243405.6

(22)申请日2025.03.03

(71)申请人浙江珏芯微电子有限公司

地址323000浙江省丽水市莲都区南明山

街道石牛路268号1幢B座307室

(72)发明人董科恩陈路李伟伟谭必松

毛剑宏

(74)专利代理机构北京思创大成知识产权代理

有限公司11614

专利代理师张立君

(51)Int.Cl.

B28D5/00(2006.01)

B28D7/00(2006.01)

B24B27/06(2006.01)