半导体激光辅助治疗种植体周围炎：多维度临床效果剖析与展望.docx

半导体激光辅助治疗种植体周围炎：多维度临床效果剖析与展望

一、引言

1.1研究背景与意义

随着口腔种植技术的飞速发展和广泛应用，种植修复已成为牙列缺损和牙列缺失患者的重要治疗选择。然而，种植体周围炎作为种植修复后常见的并发症，严重威胁着种植体的长期稳定性和成功率。种植体周围炎是由菌斑微生物引起的种植体周围组织的炎症性疾病，其发病率在不同研究中报道差异较大，为11.3%-47.1%。一旦发生，不仅会导致种植体周围软组织炎症、出血、溢脓，还会引起种植体周围骨吸收，最终导致种植体松动、脱落，使种植修复失败。这不仅给患者带来生理上的痛苦和经济上的负担，也对口腔种植医生的治疗技术提出了严峻挑战