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  • 2026-04-30 发布于江西
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光电子技术研发与应用手册

第1章光电子技术研发与应用手册

1.1半导体物理与光电子器件基本原理

半导体材料的能带结构是理解光电子器件的核心,纯净半导体(如硅)的价带顶与导带底之间存在禁带宽度($E_g$),硅的禁带宽度约为1.12eV,这使得它在室温下通过热激发产生电子-空穴对,形成导电沟道。当光子能量$h\nu$大于半导体的禁带宽度时,光子会被吸收并激发电子从价带跃迁至导带,这一过程称为本征吸收,其吸收系数$\alpha$与入射光波长成指数关系,遵循$\alpha=Ae^{-\beta\lambda}$,其中$\beta$为吸收系数,$\lambda$

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