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2025年芯片装架工上岗考核试卷及答案

一、理论考核（总分60分）

（一）单项选择题（每题2分，共20分）

1.芯片装架工艺中，固晶工序的核心目的是（）

A.实现芯片与基板的机械固定及导电连接

B.完成芯片与金线的焊接

C.清除芯片表面氧化物

D.增强封装体的散热性能

2.金线焊线过程中，金球直径应控制在金线直径的（）倍范围内

A.1.5-2.0

B.2.0-2.5

C.2.5-3.0

D.3.0-3.5

3.银胶点胶量过多可能导致的主要缺陷是（）

A.芯片偏移

B.银胶溢胶污染电极

C.固化后粘结力不足

D.热阻增大

4.装架工序中，ESD（静电放电）防护的关键控制参数是（）

A.车间湿度≥50%RH

B.设备接地电阻≤10Ω

C.操作员工佩戴腕带电阻1-10MΩ

D.以上均是

5.对于MiniLED芯片装架，固晶精度要求通常为（）

A.±5μm

B.±10μm

C.±15μm

D.±20μm

6.焊线机超声功率过大可能导致的问题是（）

A.金球未成型

B.芯片电极损伤

C.线弧下垂

D.焊线拉力不足

7.固化炉温度曲线设置时，升温速率过快会导致（）

A.银胶内部气泡增多

B.固