《超导磁体低温设计与稳定性技术要求》.docxVIP

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超导磁体低温设计与稳定性技术要求

1范围

本文件规定了超导磁体的低温系统设计与稳定性控制。

本文件适用于医用磁共振成像设备中的超导磁体系统，其他超导磁体可参考使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2900.100电工术语超导电性

3术语和定义

GB/T2900.100界定的术语和定义适用于本文件。

4低温设计

4.1材料与结构

4.1.1低温容器宜采用屈服强度不小于690MPa（4.2K下）、内壁表面粗糙度Ra不大于1.6μm的316LN奥氏体不锈钢。

4.1.2支撑结构宜选用4.2K下导热系数不大于0.03W/(m·K)、弹性模量不小于30GPa的玻璃纤维增强塑料（GFRP）或碳纤维增强复合材料（CFRP）。

4.1.3多层绝热（MLI）宜采用铝箔-尼龙网交替缠绕，层数不小于30层，层间真空度不大于1×10??Pa，辐射屏蔽层温度不大于80K。

4.2低温系统设计

应符合表1的规定。

表1低温设计

类型

液氦用量

制冷方式

真空绝热要求

传统液氦型

≤1500L（1.5T场强）

液