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CN120182207A 基于轻量化模型的芯片外观缺陷检测方法、系统及终端 （芯恩（青岛）集成电路有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-05-01 发布于重庆
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CN120182207A 基于轻量化模型的芯片外观缺陷检测方法、系统及终端 （芯恩（青岛）集成电路有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120182207A

    (43)申请公布日2025.06.20

    (21)申请号202510252211.2G06N3/0464(2023.01)

    G06N3/045(2023.01)

    (22)申请日2025.03.04

    G06N3/048(2023.01)

    (71)申请人芯恩（青岛）集成电路有限公司G06N3/08(2023.01)

    地址266000山东省青岛市黄岛区太白山

    G06V10/764(2

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