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CN120182206A 一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统 （弘润半导体(苏州)有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-05-01 发布于重庆
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CN120182206A 一种基于机器视觉的半导体封装缺陷检测系统 （弘润半导体(苏州)有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120182206A

    (43)申请公布日2025.06.20

    (21)申请号202510250743.2G06N3/0464(2023.01)

    G06V10/80(2022.01)

    (22)申请日2025.03.04

    G06V10/82(2022.01)

    (71)申请人弘润半导体（苏州）有限公司G06T5/94(2024.01)

    地址215500江苏省苏州市常熟市碧溪街

    G06N3/045(20

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