原创力文档实现半导体、电子部件的在线全数检测
非接触式厚度测量
解决方案
KEYApplicationsTechnologies
半导体、电子部件制造工序
中所需的精密在线厚度测量
和检测与基恩士的课题解决
能力
SiC功率半导体可显著提升EV的能效，超小型MLCC可支
持5G通信的更高频率，IC封装可实现更薄的智能手机。
这些先进器件的品质和成本的关键在于微米级的“厚度”
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