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半导体行业芯片专利实施许可合同

甲方（许可方）：[甲方公司全称]

法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

地址：[甲方公司注册地址]

乙方（被许可方）：[乙方公司全称]

法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

地址：[乙方公司注册地址]

鉴于甲方系下述专利的合法专利权人，该专利在半导体芯片制造领域具有特定技术价值；乙方因生产经营需要，拟在约定范围内实施该专利；双方依据《中华人民共和国民法典》《中华人民共和国专利法》等法律法规，经平等协商，达成如下协议：

一、专利基本信息

1.专利号：ZLXXXXXXX.XXXXXX（发明/实用新型）

2.专利名称：一种基于XX工艺的XX型存储芯片制造方法

3.申请日：XXXX年XX月XX日

4.授权公告日：XXXX年XX月XX日

5.专利权人：[甲方公司全称]

6.专利有效期：至XXXX年XX月XX日（剩余有效期XX年XX个月）

7.附件一：本合同第一条所列专利的专利证书复印件及权利要求书、说明书，为本合同组成部分。

二、许可类型与范围

1.许可类型：本合同为独占实施许可，即在本合同约定范围内：

（1）甲方不得自行实施该专利；

（2）甲方不得许可任何第三方实施该专利；

（3）乙方可在约定范围内独占实施该专利。

2.许可范围：

（1）地域范围：中华人民共和国境内（不含港澳台地区）；

（2）时间范围：自本合同生效之日起至本合同第一条第6项约定的专利有效期届满之