2025年电子绝缘材料试制工岗位操作规程考核试卷及答案.docxVIP

2025年电子绝缘材料试制工岗位操作规程考核试卷及答案

一、填空题（每空2分，共30分）

1.电子绝缘材料试制前，需对环氧树脂E-51与酸酐类固化剂的配比进行复核，常规配比范围为（100:80-100:100），误差不得超过（±2%）。

2.预处理工序中，硅微粉需在（120±5）℃下烘干（4）小时，含水率需控制在（0.1%）以下，否则需延长烘干时间。

3.行星搅拌机启动前，需检查真空度是否达到（-0.095MPa）以上，搅拌转速分三阶段：低速（30-50rpm）混合5分钟，中速（80-100rpm）分散10分钟，高速（150-200rpm）均质（15）分钟。

4.压制成型时，模具预热温度应为（130±10）℃，合模压力需逐步升至（15-20MPa），保压时间根据制品厚度计算，每毫米厚度保压（2）分钟。

5.固化工艺中，一阶升温速率为（2-3℃/min），升至（100℃）保温2小时；二阶升温至（150℃）保温4小时，冷却速率不超过（5℃/min）。

6.绝缘电阻检测使用（兆欧表），测试电压为（1000V），读数稳定时间不少于（1分钟）。

二、判断题（每题2分，共20分。正确打“√”，错误打“×”）

1.硅微粉可直接使用，无需烘干，因空气中含水率不影响绝缘性能。（×）

2.称量液体原料时，允许使用普通量筒，无需校准电子秤。（×）