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- 2026-05-07 发布于浙江
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制造技术
半导体IC清洗技术
李仁
(中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京101601)
摘要:介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,
并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
关键词:湿法清洗;RCA清洗;稀释化学法;IMEC清洗法;单晶片清洗;干法清洗
中图分类号:TN305.97文献标识码:B文章编号:1003-353X(2003)09-0044-04
LIRen
(The45thResearchInstitute,CETC,Beijing101601,China)
Abstract:
Keywords:
drycleaning
情况发生。根据污染物发生的情况,大致可将污染
1前言
物分为颗粒、
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