CN119480853A 芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备 （长江存储科技有限责任公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119480853A

(43)申请公布日2025.02.18

(21)申请号202311015329.0

(22)申请日2023.08.11

(71)申请人长江存储科技有限责任公司

地址430000湖北省武汉市东湖新技术开

发区未来三路88号

(72)发明人文敏赵英程王博周成宝潘震申津州伍术

(74)专利代理机构北京中博世达专利商标代理

有限公司11274

专利代理师申健

(51)Int.Cl.

H01L23/538(2006.01)

H01L25/00(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

权利要求书3页说明书13页附图6页

(54)发明名称

芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电

子设备

(57)摘要

CN119480853A本公开提供了一种芯片堆叠结构及其制备方法、封装结构、电子设备，涉及半导体封装技术领域，旨在改善传统半导体封装方式占用面积大的问题。芯片堆叠结构包括层叠设置的第一器件和第二器件和柔性中介层。其中，第一器件的第一表面和第二器件的第一表面相对设置且相连接，第一器件的第二表面和第二器件的第二表面相背设置。柔性中介层包括第一子部、第一连接子部和第二子部，第一连接子部连接于第一子部和第二子部之间，第一