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半导体良率工程师笔试真题及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）

1.在半导体制造中，导致产品无法满足规格要求的最严重缺陷通常被称为？

A.次要缺陷(MinorDefect)

B.主要缺陷(MajorDefect)

C.致命缺陷(CriticalDefect)

D.良品(GoodDie)

2.计算良率时，单位良率（DieYield）通常是指？

A.通过测试的芯片总数除以投入测试的芯片总数。

B.通过测试的合格芯片数量除以投入测试的芯片总数。

C.通过测试的合格芯片数量除以投入封装的芯片总数。

D.投入封装的合格芯片数量除以投入封装的芯片总数。

3.如果一个制造批次的产品直通率（Throughput）突然下降，初步的检查重点应该放在？

A.成品良率是否也相应下降。

B.关键工艺参数是否稳定。

C.设备是否需要维护。

D.原材料供应商是否发生变化。

4.变异系数（CoefficientofVariation,CV）主要用于比较？

A.不同批次良率的大小。

B.不同类型缺陷的数量。

C.不