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芯片封装协同设计与对接手册

1.第1章芯片封装协同设计基础

1.1芯片封装概述

1.2协同设计流程与工具

1.3芯片封装标准与规范

1.4芯片封装与设计流程对接

2.第2章芯片封装参数与设计规范

2.1芯片封装参数定义

2.2芯片封装尺寸与公差

2.3芯片封装材料与工艺

2.4芯片封装热管理设计

3.第3章芯片封装与电路设计对接

3.1电气接口与信号完整性

3.2电源管理与电压匹配

3.3信号完整性分析与优化

3.4芯片封装与电路板设计对接

4.第4章芯片封装与制造工艺对接

4.1制造工艺与封装要求

4.2封装材料与工艺匹配

4.3封装缺陷检测与控制

4.4封装与制造流程协同

5.第5章芯片封装与测试对接

5.1芯片封装测试标准

5.2封装测试流程与方法

5.3封装测试与电路测试协同

5.4封装测试与良率优化

6.第6章芯片封装与可靠性设计

6.1封装可靠性设计原则

6.2封装环境与寿命预测

6.3封装失效模式与分析

6.4封装可靠性验证方法

7.第