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SMT表面组装技术模拟考试题及答案参考

一、单选题（每题3分，共30分）

1.SMT的工艺流程中，第一步通常是？

A.印刷焊膏

B.贴片

C.锡膏检查

D.回流焊接

2.以下哪种不是常见的SMT贴片元件？

A.电阻

B.电容

C.三极管

D.螺丝

3.印刷焊膏时，刮刀的速度一般控制在？

A.10-20mm/s

B.20-40mm/s

C.40-60mm/s

D.60-80mm/s

4.回流焊接的温度曲线中，升温速率一般控制在？

A.1-2℃/s

B.2-5℃/s

C.5-10℃/s

D.10-15℃/s

5.SMT生产中，用于检测贴片元件位置是否正确的设备是？

A.AOI

B.SPI

C.X-Ray

D.示波器

6.焊膏的主要成分不包括以下哪种？

A.合金粉末

B.助焊剂

C.溶剂

D.胶水

7.贴片精度最高的贴片机是以下哪种？

A.高速贴片机

B.中速贴片机

C.高精度贴片机

D.多功能贴片机

8.回流焊接中，保温阶段的作用是？

A.使焊膏充分熔化

B.使元件固定

C.使焊膏干燥

D.使温度均匀

9.以下哪种不是SMT生产中常用的数据格式？

A.Gerber

B.PDF

C.Excellon

D.IPC-DFM

10.SMT生产车间的湿度一般控制在？

A.20%-40%

B.40%