中国IC先进封装行业市场调研报告.docx

研究报告

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中国IC先进封装行业市场调研报告

一、行业概述

1.1行业背景及发展历程

(1)中国IC先进封装行业起源于20世纪90年代，随着国内半导体产业的快速发展，封装技术逐渐成为产业链中不可或缺的一环。初期，国内封装技术以传统封装为主，如SOP、QFP等，技术水平相对落后，市场主要被国际大厂如日月光、安靠等占据。然而，随着国内半导体产业的不断升级，对高性能、高密度封装的需求日益增长，推动了中国IC先进封装行业的快速发展。

(2)进入21世纪，中国IC先进封装行业迎来了黄金发展期。2008年，国内封装企业开始引进和研发先进封装技术，如BGA、CSP等，逐步