CN119742276A 半导体结构的制备方法及半导体结构 .pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119742276A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202510257027.7

(22)申请日2025.03.05

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人宋富冉周儒领

(74)专利代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限

公司42102

专利代理师许美红

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

H01L21/3213(2006.01)

H01L23/532(2006.01)