CN119742254A 一种用于金氧半场效晶体管的键合参数优化方法 .pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119742254A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202510251766.5

(22)申请日2025.03.05

(71)申请人深圳市美浦森半导体有限公司

地址518102广东省深圳市宝安区西乡街

道劳动社区西乡大道和宝源路交汇处

中央大道D座16A

(72)发明人何昌张光亚李俊峰

(74)专利代理机构北京清控智云知识产权代理

事务所(特殊普通合伙)

11919

专利代理师管士涛

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/60(2006.01)